三星邦定芯片解密, 邦定单片机解密，邦定芯片型号鉴定

现在市场上的电路板，经常会有一块黑胶在上面。很多人不知道那是什么东东。那是电路板上有邦定芯片。而且这个邦定的芯片里面肯定是有程序的。

 

邦定封装介绍：邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式, 将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

 

邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“邦定”技术。

正是由于邦定封装方式的好处，邦定封装技术应用的越来越广泛，这就不难怪带有黑胶的电路板越来越多了。

 

鉴于芯片绑定封装的复杂流程，就不难知道开绑定芯片（拆除邦定）的难度了。深圳华澜芯片解密中心依靠技术攻关成果及丰富的解密实践经验提供价格优惠的三星邦定芯片解密, 邦定单片机解密，邦定芯片型号鉴定服务，我们致力于为每一款芯片提供最具可靠性和经济价值的解密方案。

 

目前，深圳华澜芯片解密公司已经成功破解了多种型号三星邦定芯片。如

S3F8系列邦定芯片解密：

　　S3F80L4，S3F8245，S3F8249, S3F825A，S3F8274,

　　S3F8275, S3F8278, S3F8285, S3F8289, S3F828B,

　　S3F82E5，S3F82MA, S3P830A, S3F831B, S3F833B，

　　S3F834B, S3F848A, S3F84DB，S3F84E9, S3F84H5,

　　S3F84I9，S3F84I8，S3F84K4，S3F84MB，S3F84NB，

　　S3F84P4，S3F84Q5, S3F84VB, S3F84YB, S3F84ZB;

　　S3F865B，S3F866B

S3F9系列邦定芯片解密：

　　S3F9428, S3F9444，S3F9454，S3F9474，

　　S3F9488，S3F9498, S3F94A5, S3F9698

S3P9系列邦定芯片解密：

S3P9228，S3P9234

 

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