芯片解密服务流程

华澜可解密的芯片种类有：各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA芯片解密及ARM芯片解密等服务。

华澜专业芯片解密团队采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件，致力于为国内外广大客户提供单片机解密的咨询和服务（仅限合法研究用途），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供支持。华澜可针对客户的具体要求以及解密芯片本身的技术特征采取相应的解密方法，从而降低芯片解密失败的概率，充分保证芯片解密的高效性和准确性。

华澜芯片解密服务流程：
1. 客户来电或在线咨询：当客户有芯片解密或单片机解密需求，可以通过电话或在线联系等方式与我们的客户服务中心进行沟通、咨询，提供详细的需解密的芯片型号及后缀、封装等相关特征。
2. 芯片解密评估：技术评估部门对客户提供的具体型号进行评估。
3. 芯片解密报价：技术评估部门评估后，若不能解密，我们会向客户表达歉意；若能解密，我们会确认好芯片解密费用和解密的周期。
4. 客户提供母片：客户提供完好的母片给我们（对于某些芯片，客户还需提供给我们必要的测试环境）。
5. 签订合同：当我们拿到母片后会联系客户签订合同。
6. 付50%的定金：客户支付50%的定金。
7. 解密服务项目正式启动：我们将在收到客户50%的定金之后启动项目，开始芯片解密的工作。
8. 烧样片：解密成功后，我们将烧写2个测试样片给客户进行测试。
9. 样片测试通过后，客户付尾款，我们将程序发给客户。