IC芯片解密方法及MCU单片机解密技术详解

单片机解密的方法分三种：
1） 软件方法：主要是对WINBONGD,SYNCMOS单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序，这种方法不需要开片。
2） 硬件电路修改的方法，其流程为：
    1.测试(test)：使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。
    2.开盖（decapsulation)：可以手工或开盖机器开盖（我们提供这项服务），下面是一开盖后的单片机照片。
    3.做电路修改(focused ion beam)：对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线
    4.读程序(read)：取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。 
    5.烧写样片给客户(programme)。按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。
   这样就结束了FIB方式的解密
3） 采用软件和硬件结合的方法，比如对HOTEK，MDT等单片机破解，需要对芯片的内部结构非常的熟悉。

在芯片解密方面，华澜科技专业芯片解密团队采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件，致力于为国内外广大客户提供单片机解密的咨询和服务（仅限合法研究用途），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供支持。斯曼迪可针对客户的具体要求以及解密芯片本身的技术特征采取相应的解密方法，从而降低芯片解密失败的概率，充分保证芯片解密的高效性和准确性。可解密的芯片种类有：各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD/CPLD芯片解密、FPGA芯片解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密等解密服务。